Wärmemanagementsysteme setzen sich aus Materialien zusammen, deren Aufgabe es ist, die von elektronischen Bauteilen (z. B. Leistungstransistoren oder Mikroprozessoren) erzeugte Wärme in die Umgebung abzuleiten, um den zuverlässigen Betrieb des Geräts zu gewährleisten.
Wärmemanagementlösungen von Saint-Gobain
Saint-Gobain weiß, dass der hohe Wettbewerbsdruck im heutigen Markt für Computermontage nach automatisierten Massenfertigungstechniken verlangt. Deshalb bieten wir mit unseren Wärmemanagementprodukten eine effektive Möglichkeit zur Integration wärmeableitender Komponenten, die sich nur minimal auf den gesamten Fertigungsprozess auswirkt. Saint-Gobain profitiert hier von seinen mehr als 50 Jahren Erfahrung in der Fertigung von Klebebändern und entwickelt innovative Wärmeleitmaterialien in hochwertigster Ausführung, die für optimales Wärmemanagement garantieren.
Optimales Wärmemanagement in günstiger Form
Das optimale Wärmemanagement eines Systems ist von entscheidender Bedeutung, wenn es darum geht, die Arbeitsgeschwindigkeit und die erwartete Lebensdauer moderner Mikroprozessoren zu steigern, und wird mit der zunehmenden Leistung der Mikroprozessoren und steigenden Leistungsdichte in Rechnersystemen immer wichtiger. Mikroprozessoren, die unzureichend gekühlt werden, arbeiten merklich langsamer als bei optimaler Kühlung. Zudem verkürzt sich die Lebensdauer eines Mikroprozessors, wenn dieser über längere Zeiträume hinweg hohen Temperaturen ausgesetzt ist. Saint-Gobain erlaubt es Systementwicklern, das notwendige Wärmemanagement zu integrieren, ohne die Montagekosten unnötig zu steigern, und unterstützt damit die Herstellung zuverlässiger Systeme zu besonders wettbewerbsfähigen Preisen.