Pour qu’un système offre des performances d’interface thermique maximales, la solution consiste à éliminer autant d’air ambiant que possible de l’espace d’interface. L’un des moyens les plus efficaces d’y parvenir consiste à remplir cet espace à l’aide d’un matériau thermoconducteur hautement conformable. Le recours à un matériau hautement conformable permet de réduire au minimum l’effet négatif de résistance de contact généré par les bosses et les creux microscopiques sur la surface du dissipateur thermique, tout en compensant la concavité de la surface. Il est capital de déterminer correctement la hauteur de l’espace d’interface, car pour obtenir une efficacité thermique maximale, le matériau d’interface doit complètement remplir l'espace en éliminant toute bulle d’air.
Cependant, si le matériau d’interface est plus épais que nécessaire, la chaleur est obligée de passer à travers cet excédent de matériau pour atteindre le dissipateur thermique. Cela ajoute inutilement à la résistance thermique du système. Le schéma illustre l’effet qu’a l’espace d’interface sur la résistance thermique de l’interface. On peut voir que la résistance thermique augmente proportionnellement à l'épaisseur de l'interface. En outre, le schéma met en évidence deux aspects importants des performances d'interface thermique d'un système :
1. La pente du tracé est inversement proportionnelle à la conductivité thermique du matériau d’interface.
2. L’ordonnée à l’origine du tracé est proportionnelle à la résistance de contact du système. | |  |