La mesure de la résistance thermique représente le meilleur moyen d’évaluer les matériaux d’interface, puisqu'elle est de par nature une expression de l’impact de la résistance de contact sur les performances thermiques du système.
La résistance thermique est réduite au minimum lorsque l’interface entre deux surfaces remplit les conditions suivantes :
1. L’interface comporte des matériaux de remplissage hautement thermoconducteurs.
2. L’interface épouse totalement la rugosité de l’ensemble des deux surfaces.
3. L’interface remplit complètement et exactement l’espace entre les deux surfaces.
Lorsque la mesure de la résistance thermique est effectuée selon des méthodes de test standard (décrites dans la section « Méthodes de test » de la présente brochure), elle devrait respecter les conditions « idéales » qui suivent :
1. Surfaces d’interface planes.
2. Pression de contact uniforme.
3. Flux thermique uniforme sur l’ensemble de la zone de test.
4. Perte de chaleur s’effectuant uniquement par le matériau d’interface.
Pour que le test reproduise avec exactitude la résistance thermique d’un matériau d’interface dans un système donné, il doit être configuré de façon à soigneusement simuler le fonctionnement de ce système. La configuration du test doit notamment reproduire la rugosité et la concavité de la surface, la pression d’application et la puissance du microprocesseur du système réel. Il est capital que la résistance thermique des différents matériaux d'interface soit mesurée à la même pression de contact. Il est effectivement impossible de comparer avec exactitude des matériaux d’interface ayant été évalués dans des conditions de test différentes. De plus, ces résistances thermiques devraient être mesurées sur l'ensemble de la surface de contact plutôt que d’être normalisées à partir d’une zone de 6 cm2. La normalisation de la valeur de résistance thermique peut donner des résultats trompe