Les matériaux d’interface thermique traditionnels assurent toujours l’isolation électrique au détriment de la résistance thermique. L’isolation électrique nécessite d’utiliser des matériaux diélectriques au sein de la construction, ce qui détériore considérablement les performances thermiques du matériau d’interface.
Ces dernières s'améliorent nettement si l'on élimine les matériaux diélectriques et que l'on inclut uniquement des matériaux conducteurs dans la formule. Puisque les microprocesseurs fournissent une isolation électrique de la puce intégrée, les concepteurs de systèmes informatiques ont souvent la possibilité de choisir parmi divers matériaux d’interface ayant une résistance thermique plus faible. Ils peuvent envisager des matériaux d’interface thermique offrant une rigidité diélectrique pour les circuits imprimés densément peuplés.
Les circuits étant de plus en plus denses, les concepteurs de systèmes peuvent avoir recours à des matériaux d’interface thermique électro-isolants afin d’éviter qu’une interface mal placée ne provoque un court-circuit du système. L’évaluation des matériaux électro-isolants devrait également tenir compte de leur rigidité diélectrique. Le matériau doit être capable de supporter les pires pics de tension pouvant survenir au sein du système afin de garantir la fiabilité de ce dernier.