Pression d’application
Pression requise pour fixer un matériau d’interface sur un dissipateur thermique ou un microprocesseur. La pression d’application se mesure généralement en bars ou en psi (livres par pouce carré).
Pression de contact
Pression entre le microprocesseur et le dissipateur thermique. Elle est habituellement générée et maintenue par les attaches du dissipateur thermique qui se fixent sur un support. La pression de contact se mesure généralement en bars ou en psi (livres par pouce carré).
Résistance de contact
Dans le cadre d’un transfert thermique, l’air équivaut à une résistance. Par conséquent, la résistance de contact est une mesure théorique du volume des bulles d’air présentes le long de l’interface entre deux surfaces données. Ces bulles d’air microscopiques sont formées par la rugosité de la surface ou sa concavité, ou par le manque de conformabilité du matériau d'interface avec la surface du composant. Ce point est illustré dans l’agrandissement du schéma 2.
Rigidité diélectrique
Mesure de la tension électrique requise pour causer la rupture d’une épaisseur spécifique du matériau d’interface. La rigidité diélectrique se mesure généralement en volts/mm.
Espace d’interface
Espace se trouvant entre le microprocesseur et le dissipateur thermique en raison de l’empilage des tolérances des spécifications de planéité. Deux surfaces théoriquement planes présenteront toujours un espace d’interface lorsqu’elles seront placées l’une contre l’autre.
Conductivité thermique
Capacité d’un matériau à conduire la chaleur une fois que cette dernière a pénétré dans le matériau. La valeur de conductivité thermique peut être trompeuse si l’on s’en sert pour évaluer des matériaux d’interface thermique, puisque les performances réelles sont affectées par la résistance de contact avec le dissipateur thermique ainsi qu’avec le microprocesseur. La conductivité thermique s’exprime généralement en W/mK.
Impédance thermique
Paramètre défini qui se calcule en divisant la différence de température à travers l’interface par la puissance délivrée par le microprocesseur. L’impédance thermique est une valeur précieuse pour la conception d’une gestion thermique, puisqu’elle exprime de par nature l’impact des résistances de contact sur les performances de l’interface. Des résistances thermiques faibles sont le signe que le système dissipe efficacement la chaleur. L’impédance thermique s’exprime généralement en °C-in2/W.