 | | Die ThermaCool®-Serie wärmeleitfähiger Hochleistungs-Füllmaterialien bietet eine Lösung selbst für schwierige Wärmemanagementanwendungen. Sie können eingesetzt werden, um Spalten zu verschließen und das Wärmeverhalten elektrischer Systeme zu optimieren. |
ThermaCool®-Füllmaterialien können zur Verbindung verschiedener Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten genutzt werden. Die Serie der ThermaCool®-Füllmaterialien umfasst Produkte in verschiedenen Stärken und Härtegraden, um Spalten in Elektronikgeräten wirkungsstark zu schließen und gleichzeitig die in Hochleistungsgeräten notwendige Wärmeableitung zu gewährleisten.