Anwendungsdruck
Druck, der erforderlich ist, um ein Wärmeleitmaterial an einem Kühlkörper oder einem Mikroprozessor zu befestigen. Der Anwendungsdruck wird allgemein in Pfund pro Quadratzoll (psi) gemessen.
Anpressdruck
Druck, der zwischen dem Mikroprozessor und dem Kühlkörper vorliegt. Der Anpressdruck wird in der Regel von den Halteklammern erzeugt und aufrecht erhalten, mit denen der Kühlkörper an einer festen Vorrichtung gesichert ist. Der Anpressdruck wird allgemein in Pfund pro Quadratzoll (psi) gemessen.
Kontaktwiderstand
In der Wärmeübertragung gilt: Luft ist gleich Widerstand. Beim Kontaktwiderstand handelt es sich also um ein theoretisches Maß des Luftvolumens der Spalten und Hohlstellen entlang der Berührungsfläche zweier Flächen. Mikroskopisch kleine Hohlstellen entstehen durch Oberflächenrauheit, Oberflächenunebenheiten sowie durch Wärmeleitmaterial, das sich nur ungenügend an die Oberflächenstruktur der Bauteiloberfläche anschmiegt, wie im vergrößerten Abschnitt in Diagramm 2 gut zu erkennen.
Durchschlagfestigkeit
Maß der Spannung, die erforderlich ist, damit es bei einem Wärmeleitmaterial einer bestimmten Dicke zum Spannungsdurchschlag (Funke) kommt. Die Durchschlagfestigkeit wird allgemein in Volt/µm angegeben.
Verbindungsspalt
Spalt, der aufgrund der Aufsummierung der Flachheitstoleranzen zwischen Mikroprozessor und Kühlkörper entsteht. Zwischen zwei nominell ebenen Flächen, die miteinander verbunden werden, entsteht immer ein Verbindungsspalt.
Wärmeleitfähigkeit
Die Fähigkeit eines Materials, aufgenommene Wärme zu transportieren. Wärmeleitfähigkeitswerte können bei der Bewertung von Wärmeleitmaterialien irreführend sein, da die tatsächliche Leistung durch den Kontakt¬wider¬stand zwischen Wärmeleitmaterial und Kühlkörper sowie Mikroprozessor beeinflusst wird. Die Wärmeleitfähigkeit wird allgemein in W/mK angegeben.
Thermische Impedanz
Ein definierter Parameter, der durch Teilung der Temperaturdifferenz über die Berührfläche durch die Leistungsabgabe des Mikroprozessors berechnet wird. Die thermischen Impedanzwerte sind in der Konzeption von Wärmemanagementsystemen von Bedeutung, da sie die Auswirkung des Kontaktwiderstands auf die Leistung des Wärmemanagementsystems widerspiegeln. Je niedriger die thermische Impedanz, desto effizienter leitet das System Wärme ab. Die thermische Impedanz wird allgemein in C-in2/W angegeben.