Der auf das Wärmeleitmaterial ausgeübte Anpressdruck ist von der Art der Befestigung des Kühlkörpers abhängig. Kühlkörper für Mikroprozessoren werden in den meisten Fällen mit Federklammern befestigt, die einen Anpressdruck von 5 bis 15 psi (0.34 - 1.03 bar) liefern.
Hohe Anpressdrücke verbessern das Wärmeverhalten des Wärmeleitmaterials, da durch den Druck Luft aus den Kontaktflächen gepresst und der Spaltverschluss durch das Wärmeleitmaterial erzwungen wird. Anders ausgedrückt heißt dies, dass hohe Anpressdrücke den Kontaktwiderstand eines Systems minimieren.
Leider sind viele Mikroprozessoren nicht ausreichend belastbar, um hohen Anpressdrücken standzuhalten. Wird mit niedrigen Apressdrücken gearbeitet, geht dies massiv zu Lasten der thermischen Leistung des Systems, wenn nicht ein besonders stark anschmiegsames Wärmeleitmaterial verwendet wird. Da die Wärmwiderstandswerte den Kontaktwiderstand des Systems widergeben, steigen sie unter niedrigem Anpressdruck deutlich an. |
Das Diagramm rechts zeigt die gemessene Auswirkung des Anpressdrucks auf verschiedene Wärmeleit¬materialien. Allgemein lässt sich sagen, dass der Wärmewiderstand bei niedrigen Anpressdrücken typischerweise dreimal höher ist als unter hohen Anpressdrucken (d. h. 300 psi / 21 bar). | |  |