Herkömmliche Wärmeleitmaterialien konnten elektrische Isolationseigenschaften stets nur zu Ungunsten des Wärmewiderstands bieten. Denn die elektrische Isolation erfordert den Einsatz dielektrischer Materialien im Aufbau des Wärmeleitmaterials, die dessen Wärmeverhalten erheblich beeinträchtigen.
Die Leistung des Wärmeleitmaterials lässt sich erheblich steigern, wenn auf dielektrische Materialien verzichtet und nur leitfähige Materialien im Aufbau verwendet werden. Da bei modernen Mikroprozessoren der Chip bereits in seinem Gehäuse elektrisch isoliert ist, können Systementwickler heute oft aus einer Vielzahl verschie¬dener Wärmeleitmaterialien mit niedrigem Wärmewiderstand wählen. Der Einsatz von Wärmeleitmaterialien, die auch Durchschlagfestigkeit bereitstellen, kann bei besonders dicht bestückten Leiterplatten jedoch weiterhin in Betracht gezogen werden.
Bei dicht bestückten Leiterplattendesigns können Systementwickler mithilfe elektrisch isolierender Wärme¬leit¬materialien sicherstellen, dass nicht ein Kontakt an der falschen Stelle zum Kurzschluss des Systems führt. In der Bewertung der elektronisch isolierenden Materialien ist insbesondere die Durchschlagfestigkeit zu berücksichtigen. Denn das Material muss den im System möglichen, maximalen Spitzenspannungen widerstehen können, um die Zuverlässigkeit des Systems zu gewährleisten.