La pression de contact exercée sur le matériau d’interface est liée à la méthode de fixation du dissipateur thermique. La méthode de fixation standard est l’attache à ressort, qui produit une pression d’environ 5 à 15 psi (0,34 à 1,03 bar).
Une pression de contact élevée améliorerait les performances thermiques des matériaux d’interface, puisque la pression chasse l’air de la surface de l’interface et force la conformité du matériau d’interface. En d’autres termes, une pression de contact élevée peut réduire la résistance de contact du système.
Malheureusement, bien des microprocesseurs ne sont pas suffisamment durables pour supporter une pression de contact élevée. L’application d’une pression de contact faible aura une grave incidence sur les performances thermiques si le matériau d’interface choisi n’est pas hautement conformable. En cas de pression de contact faible, la résistance thermique augmente, puisqu’elle est de par nature une expression de la résistance de contact du système
Le graphique ci-contre représente l’ampleur de cet impact effectivement mesurée sur plusieurs matériaux d'interface. En règle générale, la résistance thermique sera en moyenne trois fois plus élevée à faible pression de contact qu’à pression de contact élevée (par ex. 300 psi, soit 21 bar). | |  |